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深联电路：征战全自动智能时代
为了更好的发展环境，南来北往的人们选择迁徙，以满足适合自身生存需求的种种条件。企业的开拓亦是如此，选择更适宜企业发展的空间，规划更加宏远的未来，是企业发展的大势所趋。正是怀着这样的理念 ...查看更多
绕不开的表面处理及清洗工序
表面处理（清洗及构建）步骤 几乎印制电路制造过程的每个步骤都需要各种类型的清洁和表面构建，从为蚀刻或电镀抗蚀剂准备层压板原料，到发货前最终组装电路板的清洗。本期的&ldq ...查看更多
日立分析仪器X-Strata 920：为电子行业的ENIG镀层保驾护航
2017年8月，行业发布了经深思熟虑后敲定的IPC-4552A要求，其中规定了印制电路板（PCB）的化学镀镍浸金(ENIG)镀层上浸金和化学镀镍的厚度。新要求旨在减少过度腐蚀现象，为整 ...查看更多
电子组装中焊膏的选择策略
作为焊膏制造商的技术支持工程师，我总是开玩笑说，打电话来的人提出的问题都好难。现有客户和潜在客户经常问的一个问题是——“我该如何测试和评估新的焊膏？&rdquo ...查看更多
PCB需求提升，欣兴预计年底扩产至30万尺
欣兴（3037）8月10日召开法说会，发言人沈再生表示，PCB进入传统旺季需求逐渐提升，近期不论ABF或BT基材的板子，供应逐渐吃紧，甚至出现部分产品价格高但毛利低的情形，因此欣兴第二季已调涨部分产线 ...查看更多
EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第2部分）
紧接上周我们发布的第1部分 主持第二场会议的主持人Emma Hudson，同时还是演讲者，她是欧洲、中东、非洲和拉丁美洲地区的PCB行业UL领导者，她的演讲内容仍是帮助行业理解焊料极限的重要性，以及 ...查看更多
